По мере дальнейшего развития производства чипов — с 7 нм до 3 нм — требования к материалам для герметизации и защиты стали чрезвычайно высокими, и силикон стал незаменимым материалом благодаря своим точно подобранным свойствам. Стабильность чипа в значительной степени зависит от его внешней защиты, и силикон образует основу этой “защитной брони”.


Высокочистый силикон электронного класса является стандартом для современных чипов, а содержание ионов металлов контролируется на уровне ppb (миллиардной доли) - даже незначительные примеси могут привести к нестабильности вычислений. В упаковке силиконовые герметики образуют плотные защитные слои, которые устойчивы к колебаниям температуры от -60 °C до 200 °C, а также к воздействию влаги и химической коррозии, обеспечивая стабильную работу в суровых условиях.


 Для передовых технологий чип—упаковки силиконовые материалы преодолевают ключевые барьеры — диэлектрическая проницаемость должна оставаться в пределах от 2,8 до 3,2, а коэффициент рассеяния - ниже 0,002, - чтобы минимизировать задержку сигнала и обеспечить эффективную связь между несколькими чипами.


Для защиты печатных плат силиконовые покрытия образуют ультратонкие изоляционные слои, которые сохраняют тепловыделение, повышая при этом ударопрочность и износостойкость. От чипов для смартфонов до серверных процессоров промышленного класса непрерывные инновации в области силикона отвечают самым высоким требованиям полупроводниковой промышленности, обеспечивая бесшумную эволюцию чипов.