По мере того, как электронные устройства развиваются в направлении высокой производительности и миниатюризации, спрос на электронные упаковочные материалы растет. Изделия из жаропрочных силиконовых смол, обладающие превосходной термостойкостью, электрической изоляцией и химической стабильностью, изменили правила игры в области электронной упаковки. В этой статье рассматриваются пять технологических прорывов в производстве изделий из жаропрочных силиконовых смол и их применение в электронной упаковке.
 
1. Технология наноармирования
Использование нанонаполнителей, таких как диоксид кремния (sio₂) и карбид кремния (SiC), значительно повышает механическую прочность и термостойкость силиконовых смол. Например, силиконовые смолы, модифицированные нано-кремнием, могут длительное время работать при температуре 300°C и выдерживать кратковременное воздействие до 500°C, при этом твердость увеличивается на 30%.


2. Конструкция с низким коэффициентом теплового расширения
Оптимизация молекулярной структуры силиконовых смол снижает их коэффициент теплового расширения, что позволяет использовать их в электронных компонентах для минимизации растрескивания, вызванного термическим напряжением. Например, силиконовые смолы с низким коэффициентом теплового расширения сохраняют стабильные характеристики упаковки при высоких температурах.


3. Составы с высокой теплопроводностью
Добавление наполнителей с высокой теплопроводностью (например, нитрида алюминия, глинозема) улучшает теплопроводность силиконовых смол, обеспечивая эффективное рассеивание тепла в условиях высоких температур. Например, силиконовые смолы с высокой теплопроводностью используются в корпусах устройств power для быстрого отвода тепла к радиаторам, что повышает стабильность устройства.


4. Разработка функции самовосстановления
Микрокапсулированные силановые связующие позволяют силиконовым смолам самостоятельно восстанавливать локальные повреждения при высоких температурах. Например, “Умное покрытие” NASA выделяет заживляющие вещества при температуре 500°C для заделки трещин за счет конденсации силоксана.




Вывод
Пять технологических прорывов в производстве изделий из жаропрочных силиконовых смол революционизируют электронную упаковку. По мере развития технологий применение силиконовых смол в электронной упаковке будет становиться все более широким и эффективным.