С развитием электронного оборудования в направлении высокой производительности и миниатюризации спрос на электронные упаковочные материалы растет день ото дня.Обладая превосходной термостойкостью, электрической изоляцией и химической стабильностью, силиконовые материалы стали новым фаворитом в области электронной упаковки.В этой статье мы расскажем о новом тренде в области силиконовой электронной упаковки и перспективах ее применения.
Новые тенденции в области силиконовой электронной упаковки
Высокая теплопроводность: Благодаря добавлению наполнителей с высокой теплопроводностью (таких как нитрид алюминия и глинозем) улучшается теплопроводность силиконовых упаковочных материалов, что позволяет им эффективно отводить тепло в условиях высоких температур.
Низкий коэффициент теплового расширения: За счет оптимизации молекулярной структуры силикона его коэффициент теплового расширения снижается до уровня коэффициента теплового расширения электронных компонентов, а проблема растрескивания корпуса, вызванная термическим напряжением, уменьшается.
Функция самовосстановления: Благодаря введению микрокапсулированного силанового связующего, силиконовый герметизирующий материал может самостоятельно восстанавливать локальные повреждения при высокой температуре и продлевать срок службы материала.
Перспективы применения силиконовой электронной упаковки
Упаковка силовых устройств: При упаковке силовых устройств используются силиконовые упаковочные материалы с высокой теплопроводностью, которые могут эффективно отводить тепло и повышать стабильность работы оборудования.
Гибкая электронная упаковка: При упаковке гибкого электронного оборудования используются силиконовые упаковочные материалы, которые выдерживают многократные сгибания и растяжения для обеспечения стабильной работы оборудования.
Высокотемпературная электронная упаковка: При упаковке высокотемпературного электронного оборудования используются термостойкие силиконовые упаковочные материалы, которые выдерживают экстремальные температуры и условия окружающей среды для обеспечения безопасной эксплуатации оборудования.
Обладая превосходными эксплуатационными характеристиками и широким спектром применения, силиконовая электронная упаковка обеспечивает важную поддержку высокой производительности и миниатюризации электронного оборудования.С развитием технологий применение силиконовой электронной упаковки будет более широким и эффективным.
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, нажмите：
IOTA OPSZ 1800 Heat Curable Coating Resin(Organopolysilazanes OPSZ) - IOTA CORPORATION LTD.
